封装SIP是什么意思,系统级封装(SiP)

sip器件 2023-09-29 19:57 195 墨鱼

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封装SIP是什么意思,系统级封装(SiP)

˙▂˙ SIP（Single-Inline-Package）是指单列直插式封装，其典型特征是引脚从封装的一侧引出，呈直线排列。目前常见的SIP封装形状有SIP8、SIP9和SIP10。数字表示引脚数。典型的SIPPinCountSiP解决方案提供强大的技术，可用于创建具有各种应用的紧凑型高性能设备。通过将多个组件集成到单个封装中，SiP技术使设计人员和制造商能够实现更高水平的集成、提高电源效率和

SiP，即系统级封装，是一种先进的封装技术。它将多个芯片、模块或其他微电子器件集成到一个芯片封装中，以实现高集成度和高性能。 SiP技术系统级封装(SiP)技术是一种集成电路封装技术，可将多个芯片和无源元件集成到单个封装中。在后摩尔时代，系统级封装（SiP）技术可以帮助芯片产品提高集成度、减小尺寸并提高性能。

系统级封装(SiP)是将多个集成电路(IC)和无源元件捆绑到单个封装中并在其中协同工作的方法。这与片上系统(SoC)形成鲜明对比，片上功能集成到同一芯片中。 SIP（SystemInPackage）是一种封装概念。它将多个半导体和一些必要的辅助部件组合成一个相对独立的产品，可以实现一定的系统级功能，并封装在外壳内。终于没有人了

根据国际半导体路线图组织（ITRS）的定义：SiP是一种单一器件，优先组装多个具有不同功能的有源电子元件和可选的无源器件，以及MEMS或光学器件等其他器件，以实现某种功能。标准封装，SiP封装是将不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、内存等集成到一个封装中，实现整个芯片系统。和

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标签：系统级封装(SiP)