sip封装技术,sip封装的分类

sip封装技术,sip封装的分类

它已受到学术界和工业界的广泛认可，已成为电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。它被认为代表了未来电子技术发展的方向。SiP封装技术通过多年来的不断创新已获得发展势头。 随着SIP封装技术的快速发展，逐渐采用各种裸芯片或模块进行排列和组装。如果以排列方式来区分，大致可以分为平面2D封装和3D封装结构。 与2D封装相比，堆叠式3D封装技术可以增加所使用的晶圆或模块的数量，从而

SiP封装将具有不同功能的裸芯片（包括CPU、GPU、内存等）集成到一个封装中，以实现整个芯片系统。 每单位面积可集成的组件数量不再受到摩尔定律的限制，而是越来越接近物理极限。 SiP封装技术可以实现更高的集成度，组合后的系统具有更好的性能，这是超越摩尔定律的必然路径。 ▲SiP模块需要封装测试和系统团队

SIP封装可以有不同的封装形式，没有固定的形式，因此具有良好的可定制性。 实际工艺中，SIP可以采用平面2D封装用于多芯片模块，也可以采用3D封装结构来减少封装面积。 此SiP-双​​面、eWLBSiP、fcBGASiP等形式；2.5D封装有Antenna-in-Package-SiPLaminateeWLB、eWLB-PoP&2.5DSiP等形式；3D结构是直接与芯片堆叠芯片，可采用Wirebonding、倒装芯片

系统级封装欧司朗SiP（系统级封装）是用于传感器产品的引线封装。 此类封装专为需要非磁性引线框架并精确控制霍尔传感元件与磁场之间距离的磁传感应用而设计。 系统级封装（SIP）是指通过不同的技术将不同类型的组件混合在同一个封装中，从而形成系统集成的封装形式。 我们经常混淆封装系统SIP和片上系统SOC这两个概念。 迄今为止，