sip封装是什么意思,sip封装工艺工程师

sip封装技术 2023-09-29 23:40 137 墨鱼

sip封装技术

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系统级封装(SiP)是将多个集成电路(IC)和无源元件捆绑到单个封装中并在其中协同工作的方法。这与片上系统(SoC)形成鲜明对比，片上功能集成到同一芯片中。 SIP封装（SystemInaPackage）是将多种功能芯片集成到一个封装中的封装，包括处理器、存储器和其他功能芯片。

SiP（SysteminPackage，系统级封装）是封装的概念，是将系统或子系统的几乎大部分电子功能封装起来。SiP是从封装的角度来看，不同的芯片并排或叠加的一种封装方法。优先组装多个具有不同功能的有源电子元件和可选的无源元件，以及MEMS或光学元件等其他元件，以实现某些功能。

SIP封装，什么是SIP封装？SIP（SystemInaPackage）将多种功能芯片，包括处理器、存储器和其他功能芯片集成到一个封装中，以实现基本完整的功能。 1.SIP产品封装与SOC（SystemOn）简介什么是SIP？SiP模块是一个功能齐全的子系统，将一个或多个IC芯片和无源元件集成在封装中。此IC芯片（使用不同的技术：CMOS、BiCMOS、G

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