sip2封装图,sip封装是什么意思

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↓。υ。↓ SIP封装图SIP封装的原理图块（Multi-chipModule；MCM）的平面2D封装。还可以利用3D封装的结构，有效减小封装面积；其内部键合技术可以是简单的引线键合。 （WireBonding），还可以使用各种IC封装库，如BGA、DIP、SDIP、SOP、TSOP、SSOP等。库SIP2接口测试工具用于规范和指导RFID智能库管理系统使用的SIP2接口。 模块二次开发。 本指南适用于遵循3M的SIP2协议的人员

SIP2-特色推荐概述基于标准互联网协议，SIP协议（SessionInitiationProtocol）正在迅速受到想要提供新服务的应用程序、通信和网络服务提供商（ASP、CSP和NSP）的欢迎1.练习绘制PCB元件封装图；2.练习使用自制的元件封装库绘制PCB。 2.实验内容【练习1】画出下图所示组件的封装图。 1.连接器包装图。 脚垫外径1.3mm，内径0.8mm

ˇ△ˇ 1.体积小，对于相同的功能，SIP模块将多个芯片集成在一起，与独立封装的IC相比，可以节省PCB空间。 2.时间快。SIP模块本体是系统或子系统，用于较大的系统，封装SIP2-5。批号。新批次数量3000。RoHS是产品类型。电子元件的最低工作温度为-30C，最高工作温度为90C。 最小电源电压4.5V最大电源电压6.5V长3mm宽2.7mm高